贴片封装是指元件直接焊在PCB板的焊盘上，其封装只能放在一层，不像DIP元件，
焊接时对于PIN脚很少（像一般的电阻电容），脚步密度不大的SMT件可以手工焊，但对于脚密度大
优点
1、表面贴装高功率电感。
2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。
3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。
4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。
特点：
1、低损耗、体积小、便于自动表面贴装。
2、高导磁率，低损耗。
3、电感量可从几UH至几百H 。
4、产品具有大电流、最大工作电流可达几十A 。
5、高功率及高磁饱和性，低阻抗。
6、自动表面贴装的绕线电感器。
7、加磁罩的产品除具。
8、普通贴片电感的特点外，还具有更强的抗干扰能力。
微
